ISO 37001 및 ISO 37301 인증, ISO9001, 14001, 45001 사후심사 완료_ ICR…

2025. NEPCON JAPAN 반도체대전 첫날

2025. NEPCON JAPAN 반도체대전 소부장기술연합포럼 공동관으로 참가!

한백정밀 부패방지준법 목표

한백정밀 부패방지준법 방침

새로운 도약을 꿈꾸며, 한백정밀 2025년 새해인사

한백정밀 기술연구소 특허등록 소식 : 특허증 제 10-2735733 호 반도체 공정용 웨이퍼 척 제조방법

경기도 경제과학진흥원장 표창장 수상

SMATEC 2024 성황리에 마무리 했습니다.

한백정밀 홍승환대표 경기도의회 의장 표창장 수상

(주)한백정밀 홍승환대표 산업통산자원부장관 표창장 수여

한백정밀, SEDEX 2024 반도체대전 현장스케치

SEDEX 2024 (AI반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합 ) 에서 만나는 한백정밀

10월9일 정상근무, 10월 14일 휴무안내

미국 육군 전투역량 개발 사령부(DEVCOM) 요청 : 한백정밀 기술과 역량에 대한 미팅