(주) 한백정밀 기술연구소는 반도체 공정용 핵심 부품 기술 확보를 위해

다중존 온도 균일도 제어형 진공척(Multi-zone Temperature Uniformity Controlled Vacuum Chuck) 에 대한 특허를 출원하였습니다.

이번 특허출원번호 제10-2026-0042892호는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼의 온도 균일도와 공정 안정성을 향상시키기 위한 차세대진공척 구조 기술을 포함하고 있습니다.

다중 존 온도 제어 기술은 반도체 공정 중 웨이퍼 표면에서 발생할 수 있는 온도 편차를 최소화하고 공정 균일도를 향상 시키는 핵심 기술로

고집적 반도체 및 첨단 공정에서 점점 더 중요성이 높아지고 있는 분야입니다.

이번 특허기술은 웨이퍼를 안정적으로 고정하는 진공척 구조에 다중 온도 제어 영역을 적용하여 열 분포를 정밀하게 제어할 수 있도록 설계된 것이 특징입니다.

이를 통해 공정 중 발생할 수 있는 웨이퍼 변형, 온도편차, 공정 불균일 문제를 개선할 수 있을 것으로 기대됩니다.

한백정밀은 그동안 축적해 온 초정밀 가공 기술을 기반으로 반도체 장비 핵심 부품 분야에서 기술 경쟁력을 지속적으로 강화해 왔으며. 이번 특허 출원을 통해 

차세대 반도체 진공척 기술 개발과 글로벌 시장 진출 기반을 더욱 확대해 나갈 계획입니다.

향후 해당 기술은 국내 반도체 산업 뿐만 아니라 해외 반도체 장비 및 공정 시장에서도 중요한 역할을 할수 있는 핵심 기술로 활용될 것으로 기대됩니다.

앞으로도 한백정밀은 지속적인 연구개발을 통해 반도체 장비 핵심 부품 기술혁신과 글로벌 경쟁력 확보에 노력하겠습니다.