K-반도체 소재.부품 전문기업 (주)한백정밀(대표:홍승환)이 한국산업단지공단 경기지역본부(경기반월시화스마트그린산단사업단)의

사업다각화 지원 플랫폼 사업지원을 통해 반도체 제조공정에서 효율적인 가열(heating)과 냉각(cooling)이 가능한

무산소동(OFHC) 소재의 '반도체 웨이퍼진공척'을 개발하는데 성공했다는 보도기사가 올라왔습니다.

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