SEDEX 2024 초대

한백정밀이 SEDEX 2024에 참가하여 반도체 소재 부품의 최첨단 패키지 기술의 융합을 선보일 예정입니다.

이번 전시회는 소부장 기술융합포럼 공동관 부스에서 진행됩니다.

저희 부스에서는 최신 기술 혁신을 소개하고, 고객 여러분과 직접 소통할 수 있는 기회를 마련하였습니다.

AI반도체 패키지 기술의 결합이 가져올 미래의 가능성에 대해 깊이 있는 논의를 나누고자 합니다.

또한 저희의 다양한 제품과 솔루션을 통해 고객의 필요에 맞는 최적의 방안을 제공할 것입니다.

방문객 여러분의 소중한 의견과 아이디어를 현장에서 듣겠습니다.

함께하는 미래~ 

많은 관심과 참여 부탁 드립니다.

감사합니다.