다가오는 2024년 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 개최되는 차세대 반도체 패키징 산업전에 한백정밀이 참가하게 되었음을 안내드립니다.

이번 전시회는 반도체 패키징 기술의 최신 동향과 미래를 한눈에 볼 수 있는 중요한 자리로, 업계내에서 우리 회사의 기술력과 경쟁력을 널리 알릴 수 있는 절호의 기회입니다.

이번 전시회에서 한백정밀은 다양한 혁신적인 제품들과 최신 반도체 패키닝 솔루션을 선보일 예정입니다.

특히, 우리의 제품이 어떻게 반도체 산업의 발전에 기여하고 있는지, 그리고 앞으로 어떻게 더 나아갈 수 있을지를 소개할 것입니다.

이는 단순히 전시를 넘어, 미래를 향한 우리의 비전과 목표를 공유하는 의미있는 자리가 될 것입니다.

전시회에 참가하는 동안, 많은 관심과 성원을 부탁드립니다.

한백정밀 각 부서는 이번 전시회에 대해 보다 더 많은 정보를 공유하고 적극적인 참여와 격려를 할 것입니다.

우리의 성과는 한사람 한사람의 노력으로 비롯되며, 이번 전시회를 통해 그 결실을 맺을 수 있도록 모두가 힘을 모을 것입니다.

차세대 반도체 패키징 산업전 2024

일시: 2024년 8월 28일(수)~30일(금)

장소: 경기도 수원시 영통구 광교중앙로 140(하동)

참가부스: H106

한백정밀이 이번 전시회를 통해 더 큰 도약을 이룰 수 있도록 많은 관심과 참여 부탁드립니다.