2025년 1월 22일~24일까지 일본 동경 빅사이트에서 열리는 넵콘재팬 반도체대전에 소부장기술연합포럼 공동관으로 한백정밀이 참가하게 되었습니다.

이번 전시회는 전 세계 반도체 및 저자 기술 전문가들이 한자리에 모이는 아시아 최대 규모의 전시회 중 하나로, 기술 혁신과 시장 트렌드를 직접 경험할 수 있는 소중한 자리입니다.

저희 한백정밀은 초정밀 다공성 진공척 제품과 무산소동 웨이퍼진공척, 반도체정밀유량계, 웨이퍼핸들을 비롯한 정밀 금속 가공기술을 선보일 예정입니다.

전시회정보

행사명: 넵콘 재팬 2025

일시 2025년 1월 22~24일

장소: 일본 동경 빅사이트

이번 기회를 통해 한백정밀의 기술력과 제품이 글로벌 시장에서도 더욱 널리 알려지길 기대하며,

전시부스에서 반도체 소재 부품 관계자 여러분들을 직업 만나 뵙기를 고대하고 있습ㄴ디.

앞으로도 한백정밀은 대한민국 소부장 산업의 경쟁력을 강화하고, 국제 시장에서의 입지확대를 위해 노력하겠습니다.

많은 관심과 응원 부탁드립니다!