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半导体零件 Porous chuck

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在半导体制造过程中用于固定晶圆的设备之一是多孔夹具

多孔夹具利用真空固定晶圆主要用于保持晶圆平整度和精确定位非常重要的工艺中

原理和结构

原理多孔夹具具有多孔结构可以产生真空从而将晶圆固定在夹具表面真空状态下晶圆与夹具表面之间的压差使晶圆牢固地附着在夹具表面

多孔结构夹具表面由能够产生真空的微小孔组成

真空通道夹具内部有生成和分配真空的通道

表面涂层表面涂有特殊涂层以优化与晶圆的摩擦并防止损坏

2. 主要应用

光刻保持晶圆平整和固定在精确位置非常重要多孔夹具防止晶圆的微小移动提高图案的精度

蚀刻和沉积需要均匀处理晶圆表面多孔夹具利用真空最小化晶圆变形实现均匀处理

平坦化用于使晶圆表面平整的工艺多孔夹具稳定晶圆最大化平坦化工艺的效果

3. 多孔夹具的优点

均匀夹紧力利用真空在整个晶圆上提供均匀的夹紧力这最小化了晶圆变形并提高了工艺一致性

防止损坏减少晶圆与夹具之间的直接接触最小化晶圆损坏特别适用于薄而敏感的晶圆

多孔夹具是半导体制造过程中关键的设备尤其在高精度工艺和处理敏感晶圆时能够实现精确的晶圆固定

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