Gold Sleeve（金套筒）

Gold Sleeve 是在精密圆筒形或轴套形金属零部件表面进行镀金处理的产品，是半导体 RTP（快速热处理）工艺中的核心热控制部件。

该套筒的基本功能包括：

作为支撑与导向轴（Shaft）或针（Pin）的结构部件

通过表面镀层确保电气接触稳定性及耐腐蚀性能

RTP 灯用 Gold Sleeve 是应用于半导体设备灯管模组的高精度反射部件。

利用金镀层优异的红外线（IR）反射特性，可将灯管释放的辐射热高效集中至晶圆方向，同时在高温及真空环境下保持稳定性能。

主要特点

采用高反射率镀金处理（最大化 IR 反射效率）

微米级精密加工，确保灯管对位精度与热均匀性

基于 Ni 底镀层结构，具备优异附着力及高温可靠性

适用于高温热循环环境的结构设计