반도체 부품 SUS 반도체 Mainfold
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SUS 반도체 MANIFOLD는 반도체 제조 및 처리 공정에서 사용되는 스테인레스 스틸 (SUS)로 만들어진 MANIFOLD입니다. MANIFOLD는 다양한 가스나 액체를 제어하고 배분하는 역할을 하는 부품으로, 반도체 제조 공정에서 깨끗하고 정밀한 환경을 유지하는 데 중요합니다.
SUS 반도체 MANIFOLD는 주로 다음과 같은 목적으로 사용됩니다:
가스 및 액체 공급: 반도체 제조 공정에서는 다양한 가스 및 액체가 필요합니다. 이러한 가스나 액체를 MANIFOLD를 통해 정확하게 제어하고 배분할 수 있습니다.
압력 밸브 및 센서 연결: MANIFOLD는 압력 밸브 및 센서를 연결하여 공정 중에 발생하는 압력을 측정하고 제어할 수 있습니다.
공정 가스 조절: 반도체 제조 공정에서는 정확한 가스 혼합 및 공급이 필요한 경우가 많습니다. MANIFOLD는 다양한 가스를 정확하게 혼합하여 공급할 수 있습니다.
진공 시스템 지원: 반도체 제조 공정에서는 진공이 필요한 경우가 많습니다. MANIFOLD는 진공 시스템을 지원하고 관리할 수 있습니다.
SUS 반도체 MANIFOLD는 SUS 스테인레스 스틸로 만들어져 있어 내식성이 뛰어나며 반도체 제조 공정의 깨끗한 환경을 유지할 수 있습니다. 또한, 정밀한 가공 기술을 사용하여 고압 및 고온 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있습니다.
SUS 반도체 MANIFOLD는 반도체 제조 공정에서 필요한 가스 및 액체의 정확한 제어와 배분을 담당하는 중요한 부품으로서, 안정성, 내구성 및 정밀성을 제공합니다.
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