半导体零件 多孔夹具
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半导体多孔夹具是一种特殊类型的夹具，用于半导体制造过程中固定晶圆或其他基板。该夹具的表面由具有微小孔洞的多孔材料制成，通过这些孔洞可以传递真空或气体来固定晶圆。多孔夹具尤其在敏感工艺中能够安全地固定晶圆而不造成损害。以下是半导体多孔夹具的主要特点：
多孔结构：夹具表面有微小的孔洞，可以通过这些孔洞在晶圆下方传递真空或压缩气体来固定晶圆。
均匀支持：多孔夹具提供晶圆全面均匀的支持，最小化变形或损害。
适用于精密工艺：该夹具非常适合用于处理精细结构或层的精密工艺。
温度控制功能：部分多孔夹具配备有温度控制功能，可以在工艺过程中调节晶圆温度。
保持清洁：多孔结构有助于去除夹具和晶圆之间的杂质，减少工艺中的污染。
半导体多孔夹具主要用于光刻、蚀刻、化学气相沉积（CVD）等半导体工艺中，它在安全有效地固定晶圆以实现精密制造中发挥着关键作用。