사업영역
반도체 웨이퍼 진공척
반도체 포러스척
반도체 정밀유량계
반도체 레벨센서
반도체 정밀부품 R&D
정밀 JIG 제작
특수 소재, 단납기 긴급대응, 신속한 서비스 능력 확보
소재 샘플테스트
래핑(Lapping)
폴리싱(Polishing)
경면가공
CMP(Cemical Mechanical Polishing)
세라믹(Ceramic), 질화알루미늄(ALN), 실리콘카바이드(SIC)
알루미나(AL203), 지르코니아(ZrO2), 질화규소(Si3N4)
쿼츠(Quartz) 대응가능
반도체 핵심 부품 국산화 작업
고객의 요구에 맞춘 모듈식 부품 조립 및 납품
정밀부품 조립을 위한 CLEAN ROOM 확보
설계에서 제작까지 고객 맞춤 서비스
다공성소재(포러스판재: METAPOR®)
반도체 특수 소재 (MMC : Metal Metrix Compositive)
세라믹소재(Ceramic)
크리스탈세라믹 소재(Crystex)