반도체 공정의 새로운 해법, METAPOR® 포러스 소재 기술을 스위스

(주)한백정밀은 스위스 고기능 다공성 소재인 METAPOR®를 활용한 최신 기술과 반도체 및 정미리가공 산업에서의 적용 사례를 공유하기 위해 기술 세미나를 개최합니다.

이번 세미나는 진공흡착 균일도 개선, 공정안정성 확보, 수율향상, METAPOR® 가공방법등

현장에서 실제로 요구되는 기술적 과제를 해결할 수 있는 방향을 제시하는 자리입니다.

세 미나명: METAPOR® 포러스 소재기술 세미나

주 제: 다공성 금속 소재 기반 METAPOR®의 다공성 금속소재 기반 흡착 및 반도체 공정적용 기술

주최: (주)한백정밀

일정:2026.04.22 14:00

장소: 경기도 안산시 단원구 신원로 398 (주)한백정밀 본사 2층 대회의실

참석대상: 반도체, 디스플레이, 정밀가공, 장비 및 소재 관련 기업 실무자 및 기술 담당자

주요발표내용

1. METAPOR® 포러스 소재의 구조 및 기술적 특징

2. 진공흡착 균일도 개선 및 적용 사례

3. 반도체 공정 내 활용 방안(진공척, 흡착 플레이트 등)

4. 공정 수율 향상을 위한 소재 적용 전략

기대효과

-진공흡착 불균일 및 공정 불량 개선 방향 제시

-반도체 공정 안정성 향상 및 기술 확보

-고정밀 가공 및 소재 적용 기술 이해 증대

-실무 적용 가능한 기술 인사이트 제공

신청방법: 메일, 홈페이지 신청 또는 별도 안내 페이지 접수

문의

이메일:hanbaek0909@ehanbaek.com

홈페이지:https://ehanbaek.com/bbs/board.php?bo_table=estimate