SUS 분산판은 반도체 제조 공정 중에서 사용되는 장비 중 하나입니다. "SUS"는 스테인리스 스틸(Stainless Steel)을 나타내는 용어로, 이러한 재료로 만들어진 분산판을 가리킵니다. 분산판은 반도체 제조 공정에서 다양한 용도로 사용되는데, 주로 화학 액체 또는 가스를 공정 칩에 정확하게 공급하기 위해 사용됩니다.

SUS 분산판은 다음과 같은 기능을 제공합니다:

1. 액체 또는 가스 분사: SUS 분산판은 화학 액체나 가스를 정확하게 분사하여 반도체 제조 공정에서 필요한 부분에 공급합니다. 이는 공정 칩 위에 반도체 소자나 박막을 형성하는 데 필요합니다.

2. 유량 및 압력 조절: SUS 분산판은 액체나 가스의 유량과 압력을 조절하여 정확한 공급을 가능하게 합니다. 이는 공정의 안정성과 제어를 유지하는 데 중요합니다.

3. 고온 및 고압 환경에서의 사용: 반도체 제조 공정은 종종 고온 및 고압 환경에서 이루어지는데, SUS 분산판은 이러한 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 설계되어 있습니다.

4. 내식성 및 내구성: SUS 분산판은 스테인리스 스틸로 만들어져 있어 내식성이 뛰어나며, 반도체 제조 공정에서 사용되는 화학 물질에 대한 내성이 있습니다. 또한, 내구성이 높아서 오랜 기간 사용할 수 있습니다.

이러한 기능을 통해 SUS 분산판은 반도체 제조 공정에서 필수적인 장비 중 하나로 사용되며, 정밀한 설계와 제조가 요구됩니다.