반도체 제조 공정에서 웨이퍼를 고정하는 또 다른 방식으로 사용되는 장치 중 하나는 포러스척(Porous Chuck)입니다. 

포러스척은 진공을 이용하여 웨이퍼를 고정하는 원리를 사용하며, 주로 웨이퍼의 평탄도 유지와 위치 고정이 중요한 공정에서 사용됩니다.

1. 원리와 구조

-원리: 포러스척은 다공성(포러스 POROUS) 구조를 가지고 있으며, 이 구조를 통해 진공을 발생 시켜 웨이퍼를 고정합니다. 

진공상태에서 웨이퍼와 척 사이의 압력 차이가 발생하여 웨이퍼가 척 표면에 단단히 붙어 있게 됩니다.

-포러스 POROUS 구조: 척의 표면에 미세한 구멍들로 구성되어 있어 진공을 형성할 수 있습니다.

-진공채널: 척 내부에는 진공을 생성하고 분배하는 채널이 있습니다.

-표면 코팅: 웨이퍼와의 마찰력을 최적화하고 손상을 방지하기 위한 특수 코팅이 되어 있습니다.

2. 주요 응용분야

-포토리소그래피: 웨이퍼를 평탄하게 유지하고 정확한 위치에 고정하는 것이 중요합니다. 포러스척을 사용하여 웨이퍼의 미세한 움직임을 방지하고 패턴의 정밀도를 높입니다.

-에칭 및 증착: 웨이퍼의 표면에 균일한 처리가 필요합니다. 진공을 이용한 포러스척은 웨이퍼의 변형을 외소화하여 균일한 공정을 가능하게 합니다.

-평탄화: 웨이퍼의 표면을 평탄하게 만드는 공정에서 사용됩니다. 포러스척은 웨이퍼를 안정적으로 고정하여 평탄화 공정의 효과를 극대화 합니다

3. 포러스척 POROUS CHUCK 의 장점

-균일한 고정력: 진공을 이용하여 웨이퍼 전체에 균일한 고정력을 제공합니다. 이를 통해 웨이퍼의 변형을 최소화하고 공정의 일관성을 높일 수 있습니다.

-손상방지: 웨이퍼와 척 사이의 직접적인 접촉이 적어 웨이퍼의 손상을 줄일 수 있습니다. 특히 얇고 민감함 웨이퍼에 적합합니다.

포러스척 POROUS CHUCK 은 반도체 제조 공정에서 웨이퍼의 정밀한 고정을 가능하게 하는 중요한 장치로, 특히 고정밀 공정과 민감한 웨이퍼를 다루는 데 있어서 큰 장점을 제공합니다.