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반도체 부품 골드슬리브(Gold Sleeve)

본문

골드슬리브(Gold Sleeve)는 원통형 또는 부싱형태의 정밀 금속부품에 금도금을 적용한 반도체 RTP공정의 핵심 열제어 부품입니다.


슬리브는 기본적으로 

- 축(Shaft) 또는 핀(pine)을 지지, 가이드 하는 구조체

- 전기적 접촉 안정성 또는 내식성을 확보하기 위해 표면 도금

RTP램프용 골드슬리브는 장비의 램프 모듈에 적용되는 고정밀 반사 부품입니다.

금도금의 우수한 적외선 반사 특성을 활용하여 램프에서 방출되는 복사열을 웨이퍼 방향으로 효율적으로 집중시키며, 고온과 진공 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.


주요특징

-고반사 금도금 적용 (IR반사 효율 극대화)

-μm단위 정밀가공으로 램프 정렬도 및 열 균일도 확보

-Ni Under Plate 기반의 우수한 밀착력과 내열 신뢰성

-고온 열사이클 환경 대응 설계